芯榜讯息：

4月8日，芯原股份（688521）发布公告，表示公司在半导体领域细致的经营情况，尤其在东说念主工智能和自动驾驶时期方面后果权臣。

在东说念主工智能领域，公司依托自主半导体IP，已为82家客户的142款AI类芯片提供NPU IP时期，出货量超1亿颗。同期，集成公司GPU IP的客户芯片人人出货量更是特出20亿颗，充分彰显其在高性能推断和耗尽电子领域的巨大竞争力。

于自动驾驶领域，芯原股份的车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）想象平台已完成考据，并在客户技俩中到手实践。公司想象经过赢得ISO26262认证，可提供从想象到认证的车载芯片一站式定制职业。而且，芯原积极布局Chiplet时期以应酬自动驾驶芯片想象周期长和分娩放置等难题，已取得阶段性后果，改日将握续鼓励时期翻新，助力智谋汽车行业发展。

同日早间公告推行进一步强调，基于公司车规认证的芯片想象经过、车规级IP和齐全软件职业，芯原已到手为客户提供基于先进车规工艺制程的自动驾驶芯片定制职业，现在正在鼓励高端智谋驾驶的Chiplet平台的研发和产业化。改日，芯原将握续久了汽车领域时期翻新，推动智谋汽车行业向更高安全性与智谋化水平迈进。

自觉性公告全文如下：

芯原微电子（上海）股份有限公司对于近期经营情况的自觉性信息表示公告

本公司董事会及整体董事保证本公告推行不存在职何极度记录、误导性论述不详紧要遗漏，并对其推行的信得过性、准确性和齐全性照章承担法律包袱。

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 “公司”“芯原股份” 或 “芯原”）是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全场地、一站式芯片定制职业以及半导体 IP 授权职业的企业。公司领有自主可控的六大类处理器 IP，包括图形处理器 IP（GPU IP）、神经相聚处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和清楚处理器 IP（Display Processor IP），此外还有 1,600 多个数模搀和 IP 和射频 IP。凭借耐久占营收 30% 以上的高研发插足，公司永恒走在科技前沿，尤其在 AI 领域后果丰硕。

在 AI 领域，芯原人人率先的 NPU IP 已被 82 家客户的 142 款 AI 类芯片取舍，粉饰职业器、汽车、智高手机、可一稔确立等 10 余个阛阓领域，集成该 IP 的 AI 类芯片出货量超 1 亿颗，现在已支持运行 DeepSeek。其用于高性能 AI 推断的 GPU 和 GPGPU - AI IP 在大宽广次赢得架构授权，在宽广高性能推断产物中得以利用。GPU IP 也发扬寥落，被平庸利用于数据中心、汽车电子、可一稔确立、PC 等领域，内置芯原 GPU 的客户芯片人人出货量超 20 亿颗。

基于自有 IP，公司构建了丰富的面向东说念主工智能利用的软硬件芯片定制平台责罚有经营，涵盖及时在线的轻量化空间推断确立（如智高腕表、AR/VR 眼镜）、高遵循端侧推断确立（如 AIPC、AI 手机、智谋汽车、机器东说念主）以及高性能云侧推断确立（如数据中心 / 职业器）。除职业 IC 想象客户外，连年来公司约 40% 的收入来自系统厂商、互联网公司、云职业供应商、车企等非 IC 想象公司，约 80% 的芯片定制管行状务收入取舍 14 纳米或以下先进工艺。基于独到的芯片想象平台即职业（SiPaaS）经营方式，公司主商业务平庸利用于耗尽电子、汽车电子、推断机及邻近、工业、数据处理、物联网等领域，主要客户包括芯片想象公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云职业提供商等。

在快速发展的汽车行业，正阅历 “电动化、智能化、无东说念主化、网联化” 变革，智能出行期间果决莅临。公司聚焦于快速增长的自动驾驶领域，现在车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）想象平台已完成考据，并在客户技俩中到手实践。基于 SiPaaS 业务方式，该平台能为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能推断需求场景提供有劲时期支持。

公司芯片想象经过已赢得 ISO26262 汽车功能安全管制体系认证，可从芯片和 IP 想象完了、软件开拓等方面，为人人客户温和功能安全条款的车载芯片提供一站式定制职业。王人集自有的丰富车规级 IP 组合以及齐全的自动驾驶软件平台框架，芯原能为客户提供从芯片想象、考据到车规认证的全经过支持，包括安全需求分析、架构想象和认证支持等。

芯原的车规级高性能自动驾驶 SoC 想象平台取舍生动可成立架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经相聚处理器等多个协处理器高效协同职责，可取舍内置 ASIL D 品级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备出色的数据微辞和及时处理才智。该平台针对包含 5nm 和 7nm 在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特点。

现时，人人车企积极布局 ADAS 和自动驾驶时期，以霸占汽车工业发展新高地，并借此向机器东说念主利用拓展。但 ADAS 和自动驾驶芯单方面对想象周期长、单芯片（大芯片）良率低、分娩受限以及算力扩张贫困等挑战，取舍 Chiplet 时期可灵验责罚这些问题，汽车产业界已达成共鸣。如 2023 年 10 月，汽车生态系统在 IMEC 召开第二届汽车 Chiplet 会议，各方一致合计 “Chiplet 将成为改日汽车的一部分”；2023 年 11 月，瑞萨发布第五代汽车芯片策略，明确取舍 Chiplet 架构，并将于 2027 年推出基于该架构的 SoC、MCU 等系列产物；2024 年 10 月，博世与 Tenstorrent 文书和谐开拓汽车芯片的 Chiplet 圭臬化平台。Chiplet 已成为人人高端智谋驾驶的发展共鸣，亦然芯原的策略标的之一。

公司早在 5 年前就运转布局 Chiplet 时期研发，现在以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和 “平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 为步履蛊卦主张，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装时期、面向 AIGC 和智谋出行的责罚有经营等方面，握续鼓励 Chiplet 时期、技俩发展和产业化，通过晋升竞争力拓展阛阓空间。现在，芯原已在基于 Chiplet 的生成式东说念主工智能大数据处理和高端智驾两大赛说念取得率先，正在鼓励基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能推断的芯片平台研发技俩，并取得了出色的阶段性后果。

基于公司车规认证的芯片想象经过、车规级 IP 和齐全软件职业，芯原已到手为客户提供基于先进车规工艺制程的自动驾驶芯片定制职业，现在正在鼓励高端智谋驾驶的 Chiplet 平台研发和产业化。改日，芯原将络续久了汽车领域时期翻新，助力智谋汽车行业完了更高水平的安全性与智谋化。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2025 年 4 月 8 日

芯榜

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

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